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2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資
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- 發布時間：2020-06-29 09:41
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2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資
在iPhoneX采用堆疊式類載板(Substrate Like PCB)主版，三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能型手機也采用類載板，韓國印制電路板業者開始淮備進行大規模設備投資，以迎接未來類載板市場需求爆發。
據韓媒報導，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韓零組件業者已開始淮備為三星電子生產Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業者總計將投入約1.77億美元從事設備投資。
這些業者的投資規模以三星電機最大，約1億美金，其次是Korea Circuit為0.45億美金，Daeduck GDS與ISU Petasys各為0.18億美金及0.15億美金，量產時程訂在2018年初，因此這些設備2017年底前應會全數用于產線。
隨著電子裝置功能越區強大，估定體積需要容納更多零組件，手機業者積極將智能型手機的內部空間做最大應用，好讓電池容量能盡可能擴充，延長手機待機時間，因此必須設法將主機板體積縮小，搭載更高性能零件，類載板便是能達到此目的的零件之一。
類載板為主機板新技術，由高密度連接板(HDI)發展而來，因此可沿用原本的高密度連接板產線，更換部分制程設備即可生產。三星電子為了從事研發已做了相當多的淮備，2017年完成測試生產之后，2018年初就會開始量產。
三星電子與為韓國產量最大的業者，不論采用新技術都洞見觀瞻。三星采用類載板后，首先遭受沖擊的便是韓國主機板供應商，現有12家供應商中，能生產類載板的業者不到5家。
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在傳統的減成法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量產加工，現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料?，F在提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面，FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求，這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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